مائیکرو میکیننگ کے ورکنگ اصول میں بنیادی طور پر مندرجہ ذیل پہلو شامل ہیں:
سطح مائکرووماچیننگ: سطح کے مائکرو مچیننگ کے طریقہ کار میں بجلی کی موصلیت یا سبسٹریٹ پروٹیکشن کے لئے سلیکن ویفر پر تنہائی کی پرت جمع کرنا ، پھر قربانی کی پرت اور پیٹرن پروسیسنگ جمع کرنا ، پھر ایک ساختی پرت جمع کرنا اور پیٹرن کو پروسیس کرنا ، اور آخر کار قربانی کی پرت کو کینٹیلیور بیم مائکرو سٹرکچر بنانے کے لئے تحلیل کرنا۔ یہ پروسیسنگ کا طریقہ چھوٹے ساختی حصوں کی پروسیسنگ کے لئے موزوں ہے ، خاص طور پر کینٹیلیور بیم ، گیئر سیٹ ، ٹربائنز ، کرینک اور دیگر پیچیدہ سطح کے مائکرو اسٹرکچر حصوں پر کارروائی کے لئے۔
لیزر مائیکرو نانو پروسیسنگ: لیزر مائیکرو نانو پروسیسنگ ٹکنالوجی لیزر بیموں کو مائکرون یا یہاں تک کہ نینوومیٹر اسکیل پر اعلی توانائی کی کثافت لیزر بیم کے ذریعے درست طریقے سے مواد پر کارروائی کرنے کے لئے پروسیسنگ ٹولز کے طور پر استعمال کرتی ہے۔ لیزر اور مادے کے مابین تعامل میں عکاسی ، جذب اور ٹرانسمیشن شامل ہیں۔ مادے کے ذریعہ جذب شدہ ہلکی توانائی کو گرمی کی توانائی میں تبدیل کیا جاتا ہے ، جس کے نتیجے میں مادے میں مقامی درجہ حرارت میں اضافہ ہوتا ہے ، جس کے نتیجے میں پگھلنے ، بخارات ، مرحلے میں تبدیلی یا کیمیائی رد عمل کو متحرک کیا جاتا ہے۔ اعلی صحت سے متعلق پروسیسنگ کو لیزر بیم کے توانائی کی کثافت ، اسپاٹ سائز اور شعاع ریزی کے وقت جیسے پیرامیٹرز کو عین مطابق کنٹرول کرکے حاصل کیا جاسکتا ہے۔
دو فوٹون پولیمرائزیشن ٹکنالوجی: مائکرووماچیننگ ورک بینچ نے دو فوٹوون پولیمرائزیشن ٹکنالوجی کو اپنایا ہے ، اور اس کی قرارداد 1 مائکرون تک پہنچ سکتی ہے۔ یہ ٹکنالوجی ایک ہی وقت میں مواد پر عمل کرنے کے لئے دو فوٹون کا استعمال کرتی ہے ، جس کی وجہ سے یہ کسی خاص جگہ پر پولیمرائز ہوتا ہے ، اور اس طرح اعلی صحت سے متعلق مائکرو مچیننگ حاصل ہوتا ہے۔
الٹرا وایلیٹ کی نمائش ٹکنالوجی: الٹرا وایلیٹ کی نمائش ٹکنالوجی بڑے پیمانے پر مربوط سرکٹس اور سیمیکمڈکٹر آلات تیار کرنے کے لئے بنیادی ٹکنالوجی ہے۔ مخصوص الٹرا وایلیٹ بینڈ کی نمائش ، ترقی اور اینچنگ کے عمل کے ذریعے ، ماسک پر نمونہ سلیکن سبسٹریٹ پر کندہ ہوتا ہے۔ اس ٹیکنالوجی میں بڑے علاقے پروسیسنگ ، آسان آپریشن اور اچھی تکرار کے فوائد ہیں۔
ffemtosecond لیزر مائکرووماچیننگ: فیمٹوسیکنڈ لیزر مائکرو مچیننگ اعلی چوٹی کی شدت اور الٹراشورٹ پلس لیزرز کے انتہائی مختصر عمل کا وقت استعمال کرتا ہے تاکہ مواد کی حالت کو درست طریقے سے کنٹرول کیا جاسکے۔ انتہائی اعلی توانائی کی کثافت اور انتہائی مختصر عمل کے وقت کی وجہ سے ، پروسیسرڈ مادے کے حرارت سے متاثرہ زون میں بہت حد تک کمی واقع ہوتی ہے ، اس طرح مثالی نتائج پر کارروائی ہوتی ہے۔